毕普科技广利核成功案例

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1. 案例研究 www.bplead.com 400 - 680 - 9339 客户成功案例 — 北京广利核系统工程有限公司 北京广利核系统工程有限公司 (以下简 广利核 ) 北京广利核系统工程 有限公司是中广核工程 有限公司与北京和利时系统工程有限公司共 同出资成立的从事核电数字化仪控系统设计、 制造和工程服务的专业化公司,在永丰产业基 地建有约 2 万多平米的生产办公场所。 2013 年 5 月 广利核与 毕普科技 合作 签订 PDM 实施 服务 合同 ,购买 Windchill PDMLink 、 Partslink 软件 模块 , 建立 基于 Windchill 平台 的机电一体化 产品 数据解决方案 。 关于 广利核 广利核 公司以推进核电仪控系统 国产化、自主 化进程为使命,立足专业化、自主化、国际化 的发展战略,面向核电站提供端到端、全生命 周期的数字化仪控系统解决方案,业务涵盖工 程设计、产品制造、系统集成、定制开发、技 术支持和服务外包等多个领域。 从 93 年承建巴基斯坦恰希玛核电站的电站计 算机系统,到今天红沿河、宁德等新建核电站 的数字化仪控系统,广利核公司已完成五十余 个核电仪控工程项目,拥有 10 余年在该领域 从事系统开发、软硬件技术研究、生产制造和 工程实施的实践经验,业绩覆盖国内所有在役 核电站和大部分在建核电站。 公司把质量作为经营的第一要务,秉承:精心 设 计,严控过程,确保核电站仪控系统安全、 稳定运行的质量方针,实行“质量一票否决” 的工作原则。目前,公司已完成 ISO9001 质量 管理体系、 ISO14001 环境管理体系和 OHSAS18001 职业健康安全管理体系“三标一 体”的整合工作,并通过 CMMI4 正式评估; 建立了符合 IAEA GS - R - 3 要求的核安全体系, 获得了由国家核安全局颁发的国内首个民用 核安全电气设备 —— 1E 级数字化仪控系统设 计、制造许可证,形成了制度化、规范化、标 准化、科学化的管理体系。核安全文化已深入 公司科技研发、系统设计、设备制造、工程实 施、质量保 证、基础管理等各个工作环节。 自成立以来,公司便以“成为最佳的核电站仪 控系统供应商”为目标,坚持自主创新,技术 水平不断提高。同时,积极与阿海珐、三菱、 西门子等国际知名企业开展技术交流及工程 合作,建立了科学、规范、完善、高效的管理 体系。公司可为每位用户提供安全、优质、专 业的核电站全生命周期的数字化仪控系统工 。 市场、产品及服务 广利核公司致力于面向核电站提供数字化仪 控系统的专业化解决方案。在产品设计中,安 全分析贯穿研发全过程,硬件采用多重化设计, 软件严格开展 V&V 活动,通讯系统实现实时 确定性设计,在整体上保证了系统的功能、性 能和可靠性;通过模块化结构、自诊断、带电 插拔等措施确保系统的可维护性;采取多重报 文过滤、病毒检测、数据验证等多种措施确保 系统的安全性。提供的产品已经通过国内几乎 所有在建和在役核电站近 10 年数十个项目的

2. 案例研究 www.bplead.com 400 - 680 - 9339 考验,产品可利用率高达 99.99% ,获得了用 户的一致好评。主要产品包括: 非安全级全厂数字化仪控系统 数据集中处理系统 / 安全监督盘系统( KIT/KPS ) 试验数据采集系统 / 试验仪表系统( KDO/KME ) 安全壳泄漏率监测系统( EPP ) 核电 站专用测试系统( T1 、 T2 实验台) 计算机应急指挥系统( EMInfoSys ) 核电站全范围模拟机虚拟 DCS 系统( FSS ) LOCA 监测系统( LSS ) 。 术语 V&V(Validation & Verification) 软件的安全开发技术和软 件的验证与确认技术 成功案例 面临挑战 为了响应产品研发管理提升和市场竞争的需 求,广利核决定 与 毕普科技 合作 引入 PDM 系 统来建立集中的产品数据库,规范产品研发流 程 。 建立以 PDM 为基础的机电软一体化协同 设计管理平台,实现对产品研发全 生命周期的 数据管理,打通计划手工作业的瓶颈,与 ERP 系统进行信息集成,形成企业完整业务链体系 。 解决方案 以数据管理为核心,通过对 BOM 的有效管理 建立基于广利核业务模式的产品研发协同管 控平台,下图为系统总体实施架构: 梳理 基于广利核的产品研发业务场景与 PDM 系统结合规划: 未来产品研发核心流程 - 硬件 系统设计阶段 ( Y 1 / Y 2 ) 模块设计阶段 模块实现阶段 模块验证阶段 系统验证阶段 ( Y 3 / Y 4 / Y 5 ) 产品数据管理 PDMLink 研发团队 ...... 系统设计说明 书 系统测试说明 书 系统需求规格 书 产品库 ...... 产品库 模块需求规格 书 评审纪要 模块设计说明 书 工艺规格说明 书 ...... 测试大纲 图纸 产品库 系统设计过程 系统测试设计 项目立项 系统需求过程 ...... ...... 模块需求过程 模块设计过程 工艺规格说明 调试大纲说明 图纸设计 ...... 测试大纲编制 产品验证试验 ...... 用户手册编制 产品库 评审纪要 ...... 用户手册 测试报告 系统集成调试 系统集成测试 ...... 系统缺陷修复 系统测试用例 系统集成测试 用例 ...... 产品库 测试报告 系统集成调试 报告 下图为 PDM 系统与外部系统集成总图: 可视化管 理 变更管理 产品结构 管理 设计文档 管理 工作流程 管理 多 CAD 集成 管理 企业管理 系统集成 零件分类 管理 中间数据库 PDM 产品数据管理系统 OA 主数据管理系统 制造 BOM 配置 ERP 企业资源管理系统 Mentor 产品设计软件 Creo 图纸 产品结构 零部件基础信息 物 料 编 码 信 息 物料编码信息 物 料 资 源 信 息 零 部 件 分 类 信 息 设 计 B O M 变 更 信 息 物料资源信息 物料编码信息 物料资源信息 设计 BOM 变更信息 CC 编程文件 物料资源变更 物 料 资 源 变 更 物料资源变更 档案管理 系统 文 档 信 息 邮件服务 系统 信 息 推 送 加密管理系统 文 档 信 息 信 息 推 送 在使用 Windchill PDMLink 对产品数据进行统 一管理的基础上,辅以 Windchill PartsLink 优 化数据的分类及查询管理,通过与企业现有软 件系统( Mentor 、 Creo 、 CC 、 ERP 、 office 办 公软件、档案管理系统、邮件服务系统、加密 管理系统等)有效集成,对产品从设计输入到 产品发布的生命周期进行数据及流程的有效 管理 。 前端集成 解决方案: 电气 设计软件 Mentor 与 PLM 无缝 集成, 实现 Mentor 元器件库与 ERP 元器件库信息集成, 设计 工程师在设计时参考 库存等信息提高元器件重用复用率, 保证 PLM 与 ERP 元器件 的优选和一致性。

3. 案例研究 www.bplead.com 400 - 680 - 9339 在 Windchill 平台 上 与 Creo 、 M entor 、 CC 无缝 集成, 在 Windchill 平台上实现机电软 协同设 计 ,建立机电软一体化 BOM 管理 方案。 并与 ERP 对接完成 对下游生产的数据支持。 SAJB 019 _ 1 _ 001 - 继电器机箱 ( 不 带底板 ) SAJB 001 _ 1 _ 001 - 3 U 标准单插机箱 框架 SABL 61 A - 继电器 机箱底板 SAJM 014 _ 1 _ 001 - 继电器机箱 1 . 结构设计先搭建 PCBA 板 BOM 结构 , 其中包括 PCBA 虚拟件 , 该 虚拟件会有图号及名称 , 而且命名规范与硬件命名不同 ; 2 . 硬件设计接收到 . dxf 文件后 , 在其基础上搭建 PCBA _ BOM , 该 部件其实和结构设计的虚拟 件 是一个物料 ; 3 . 结构设计接收 . emp 、 . emn 文件后 , 生成 . prt 文件 , 搭建完整 BOM 。 SAJB 008 _ 4 _ 016 - 下前梁 SAJB 011 _ 3 _ 002 - 右侧板铆装 PCBA _ SASL 61 A - SASL 61 A PCB _ SACL 61 A - SASL 61 A DIN 41612 - H - FEMALE - STRAIGHT - 15 P - 连接器 DIN 41612 - H - FEMALE - STRAIGHT - 48 P - 连接器 结构设计部分 硬件设计部分 手工维护部分 结构设计中与 硬件重合部分 软件设计部分 ...... RJ 0101 _ 002 - 下 导轨 ...... ...... SAJM 014 - 继电器 机箱总成 3001100034 - 继电器机 箱底板 PCBA 1000900099 - 连接器 ...... 1001200251 - 印制板 1001300088 - 防静电 屏蔽袋 1001300240 - 干燥剂 编码 - 继电器机箱底 板 PCBA 总成 与 OA 集成 实现 对 物料来源的控制和审核 , PLM 接收 OA 审核 通过的物料信息,并 通过 无缝集成, 在 PLM 中初始化 物料数据,以 供 产品使用 , 保证 了 物料数据的及时发布和 一致。 后端系统 集成 解决 方案: 与档案 系统 集成,针 对 广利核特有业务需求,将归档数据发送到档 案系统,以备档案系统对归档数据管理和 发放 管理,保证 归档 数据的 有效 管理。 与 ERP 系 统 集成 , 实现了机电软一体化 BOM 结构 向 ERP 系统 的发布,保证下游业务的正常流转和 需要。 新设计产品发布 ERP 业务流程图 物料传递 产品发布 | BOM 传递 PDM 系统 ERP 系统 不再接收物料 1 、 元器件在 OA 申请时已经传递到 ERP 2 、 PCBA | PCB | 结构件总成在 OA 申请 时已经传递到 ERP 编号 - SABC 01 A _ AIS 总成 GBT 818 - M 2 _ 5 X 8 - 装配螺钉 ...... RS 0303021 - 面板提手 E 上 1001200215 - SABC 01 _ 模拟量输入板卡 PCB 1000600049 - 表贴 LED 3000900006 - SABC 01 A _ 模拟量输入板卡 PCBA 1000100115 - 表贴电阻 图号 - SABC 01 A _ 模拟量输入板卡 30203 - SABC 01 A _ 模 拟量输入板卡 - A SAJC 046 _ 1 _ 001 - 结构面板 SAJC 046 _ 4 _ 001 - 面板 SABC 01 A _ AIS - V 1 . 10 . 10 . 01 - SABC 01 A _ AIS 1000800135 - 表贴微控制器 编号 - SABC 01 A _ CPLD 总成 1000800067 - 表贴 CPLD SABC 01 A _ AIS - V 1 . 10 . 10 . 01 - SABC 01 A _ CPLD ERP 接收 1 、 结构件只传递总成 , 下面的子件 部传递 ERP 。 2 、 软件不传递 ERP 。 3 、 其它相关的文档部传递 ERP 4 、 样品阶段的 BOM 不传递 ERP 系统 5 、 板卡 PCBA 件传递 BOM 结构 , 元器 件信息在 OA 申请后已经发送 ERP 实施成效 待定 © 2 014 ,毕普科技 BPLead 。 保留所有权利。本文提供的 信息仅做参 考之用,如有更改,恕不另行通知 ; 这些信息 不应视作 BPLead 提供的担保、承诺、条件或服务内 容。 BPLead 、 BPLead 徽标 和所有产品名称都是 BPLead 和 / 或 其 子 公司在 中国的商标或注册商标。所有其它 产品或公司 名称是各自所有者的财产。任何产品(包括任何特性或功 能)的发布时机可能会有变 , 具体由 BPLead 自行决定。

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